4月30日下午，上海大学微电子学院副经理、卓越工程师学院副经理，集成光子芯片团队负责人，博士生导师，胡挺教授应邀为公司“推进学校高质量发展暨建校75周年·半导体行业发展系列报告”作第四场学术报告。胡挺教授是公司微电专业2006届员工，他为电子工程系师生带来了主题为“晶圆级硅基光芯片研究与实现”的学术报告。报告由刘静教授主持。

报告中，胡挺教授首先介绍了硅基光芯片的背景和发展历程，针对集成光电子与超表面芯片在 3D 传感、高速光通信/互连、检测分析等领域的应用，分享了其团队在8英寸晶圆级薄膜铌酸锂、掺钪氮化铝集成光电子器件以及超表面光器件方面的重要研究成果，探讨了硅基光芯片产业的发展与机遇。报告后的互动环节，师生们积极提问，胡教授耐心解答，现场气氛热烈。

此次报告使全系师生了解到硅基光电子集成电路领域的研究热点和前沿动态，对学术研究和专业发展具有重要意义。

报告人简介：

胡挺，上海大学教授、博导，微电子学院副经理、卓越工程师学院副经理，集成光子芯片团队负责人。长期从事集成光子学领域的研究，通过基础理论、器件功能与结构，以及基于 8 英寸、12英寸工艺线芯片制程的研究，探索集成光子芯片在高速光通信/光互连、多维智能传感领域的应用。曾任职新加坡科技局微电子研究院（IME, A*star），带领团队建立了全球第一个基于12英寸晶圆的超表面光学芯片技术平台。2020年10月回国加入上海大学并建立集成光子芯片团队。近3年以来，在8英寸晶圆级薄膜铌酸锂、掺钪氮化铝集成光电子器件以及超表面光器件方面取得了研究成果。目前在相关领域发表了SCI论文60余篇，引用2300余次，H因子 28，第一作者ESI高被引论文1篇；申请/受理美国专利1项、中国专利12项。